台积电2026年资本支出投向分析

根据台积电于2026年1月15日举行的法说会披露，公司预计2026年资本支出将达到

，较2025年的409亿美元大幅增长36.9%，创下历史新高[1][2][3]。

投向领域	占比	主要内容
先进制程技术	70%-80%	2纳米、3纳米、5纳米等先进芯片制造技术
特殊制程技术	约10%	特色工艺制程
先进封装、测试、掩膜制造等	10%-20%	CoWoS、InFO等先进封装技术

台积电高管强调，AI需求是真实且长期的，成为推动资本支出大幅增长的核心引擎。公司正全力把握5G、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等行业大趋势带来的多年结构性需求[1][2]。

2纳米技术预计将于2026年下半年开始量产，届时将对毛利率产生约2%-3%的稀释影响，但公司仍致力于为股东创造盈利增长[1][3]。

• 美国亚利桑那州：第二座工厂预计2027年下半年提前量产，计划打造超级工厂集群[1]
• 海外扩张预计带来2%-4%的毛利率稀释

未来三年资本支出将，重点支撑AI需求与全球先进制程产能扩张。仅过去五年，台积电的资本支出总额已达1670亿美元，研发投入达300亿美元[1][2]。

即便2026年资本支出达到520-560亿美元，对当年的产能贡献几乎为零。预计产能增长将在2027年开始少量释放，

[1][2]。这意味着AI芯片供应紧张的局面短期内仍将持续。

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[1] 财联社 - “AI需求猛如虎！台积电财报会实录：大幅投资扩产仍难缓解供应短缺” (https://www.cls.cn/detail/2259073)

[2] 华盛通 - “AI需求猛如虎！台积电财报会实录：大幅投资扩产仍难缓解供应短缺” (https://www.hstong.com/news/detail/26011518400249767)

[3] 新浪财经 - “AI需求猛如虎！台积电财报会实录：大幅投资扩产仍难缓解供应短缺” (https://t.cj.sina.cn/articles/view/2868676035/aafc85c302001j4ws)