聚和材料拟3.5亿收购SKE空白掩膜版：半导体布局深度解析
Unlock More Features
Login to access AI-powered analysis, deep research reports and more advanced features
About us: Ginlix AI is the AI Investment Copilot powered by real data, bridging advanced AI with professional financial databases to provide verifiable, truth-based answers. Please use the chat box below to ask any financial question.
Related Stocks
基于搜索获得的信息，我将为您进行系统全面的分析。
聚和材料（股票代码：688503.SS）于2025年9月宣布与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司（SPC），以**680亿韩元（约3.5亿元人民币）**收购SK Enpulse株式会社（简称"SKE"）旗下空白掩模（Blank Mask）相关业务板块[1][2]。
SKE系韩国上市公司SKC（011790.KS）的子公司，本次交易标的为SKE拟通过分立方式设立的Lumina Mask株式会社（简称"LM"）100%股权。根据公告，交易预计于
| 财务指标 | 2024年数据（未经审计） | 备注 |
|---|---|---|
| 资产总额 | 2.56亿元人民币 | - |
| 负债总额 | 541.49万元人民币 | - |
| 净资产 | 2.51亿元人民币 | - |
| 营业收入 | 429.86万元人民币 | - |
| EBITDA | -462.65万元人民币 | 处于亏损状态 |
| 营业利润 | -509.95万元人民币 | 亏损 |
该标的目前处于亏损状态，但聚和材料表示交易定价主要基于技术整合与市场拓展的协同潜力[2]。
聚和材料目前主营业务高度依赖光伏导电浆料领域。数据显示，
从公司财务数据来看：
- 2024年：营业收入124.88亿元，同比增长21.35%；归母净利润4.18亿元，同比下降5.45%[3]
- 2025年上半年：营业收入64.35亿元，同比下降4.87%；归母净利润1.81亿元，同比下降39.58%[3]
光伏行业整体承压背景下，公司亟需培育第二增长曲线，此次收购正是战略转型的关键举措。
空白掩模是半导体光刻工艺的核心材料，长期以来被日本企业高度垄断：
- 根据HOYA公司数据，2023财年全球光学和EUV空白掩模市场中，HOYA占据超50%市场份额[4]
- 国内市场中，i-line与KrF光刻所使用的光罩基板，HOYA占据超过一半份额；ArF光刻所使用的光罩基板几乎全部来自HOYA与信越[4]
聚和材料表示，此次收购是公司
SKE的空白掩模业务覆盖
通过收购，聚和材料可获得：
- 成熟的半导体客户资源
- 先进的光刻级空白掩模技术
- 韩国本土化运营经验
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 2023年全球市场规模 | 约18.4亿美元 |
| 2024年全球市场规模 | 约20.1亿美元 |
| 2032年预测规模 | 40.2亿美元 |
| 2019-2032年CAGR | 9.07% |
数据来源：WiseGuy Reports[4]
高性能计算需求增长、先进封装技术应用拓宽、汽车电子和消费电子对先进IC需求增加，将持续驱动市场增长。
全球空白掩模市场呈现
| 企业类型 | 市场特征 |
|---|---|
| 日本企业（HOYA、信越） | 占据主导地位，掌控高纯度石英基板、特种光刻胶等关键材料 |
| 韩国企业（SKE等） | 技术先进，份额稳定 |
| 中国企业 | 起步晚、技术代差明显，主要从事中低端产品 |
国内龙头企业龙图光罩2024年营收2.47亿元，归母净利润0.92亿元，但
日本企业在空白掩模领域构建了深厚的技术壁垒：
- 材料壁垒：高纯度合成石英基板由信越、HOYA掌控
- 设备壁垒：镀膜设备（如ULVAC的PVD设备）依赖日本供应链
- 检测壁垒：无图形检测技术由Lasertec等企业主导
- 技术代差：国际大厂已发展到PSM、OMOG等先进工艺，国产仍以传统铬板为主[4]
聚和材料与SKE空白掩模业务存在以下协同点：
- 技术协同：公司已在光伏浆料领域积累的无机/有机材料合成、配方设计等核心技术，可延伸至半导体材料领域
- 客户协同：可借助现有光伏客户资源，拓展至半导体晶圆厂
- 平台协同：通过上海匠聚新材料有限公司布局半导体浆料业务，形成材料平台化能力
聚和材料计划从两方面推进新业务发展[2]：
- 通过激励措施绑定韩国核心人员
- 强化韩籍人员储备
- 推动研发人员技术交流
- 委派高级管理团队与专业销售团队入驻韩国运营
- 统筹海外运营与客户拓展
- 规划未来在中国大陆扩大产能
公司明确指出，
| 风险类型 | 具体内容 | 影响评估 |
|---|---|---|
| 审批风险 | ODI申报与韩国政府审批 | 中低风险，双方合作意愿明确 |
| 地缘政治风险 | 中美技术竞争可能影响审批节奏 | 低风险，空白掩模非核心敏感领域 |
| 整合风险 | 跨境团队整合、文化融合 | 中等风险，需持续关注 |
- 标的持续亏损：2024年营业利润-509.95万元，后续需通过技术整合、市场拓展提升盈利能力[1]
- 设备供应链限制：核心设备依赖美日出口管制，可能制约国内扩产进度[1]
- 技术迭代压力：需持续投入研发以缩小与国际领先企业的技术差距
- 光伏行业周期波动对公司短期业绩形成压力
- 半导体国产替代进程可能慢于预期
- 行业竞争加剧可能影响利润率
此次收购的战略意义体现在三个层面：
- 卡位价值：在半导体关键材料领域抢占先机，填补国内技术空白
- 平台价值：构建"浆、粉、胶+半导体材料"多元化产品矩阵
- 协同价值：与现有光伏业务形成互补，降低单一行业依赖风险
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 交易对价 | 3.5亿元人民币 |
| 标的净资产 | 2.51亿元人民币 |
| PB倍数 | 约1.39倍 |
| 评估方法 | DCF法（评估价值约3.2亿元人民币） |
考虑到标的处于亏损状态但具有战略稀缺性，溢价收购具有一定合理性。
- 交割顺利完成（预计2026年1月底前）
- 香港联交所上市推进国际化战略
- 国内产能建设取得实质进展
- 半导体国产替代政策加码
- 战略正确性：收购符合国家"自主可控"战略方向，空白掩模国产替代空间广阔
- 时点合理性：光伏行业承压期布局半导体新材料，利于平滑业绩波动
- 执行可行性：交易结构清晰，韩投伙伴本土机构搭桥降低合规风险
- 长期价值性：短期业绩贡献有限，但长期有望成为第二增长曲线
- 短期：关注交易交割进展及公司业绩表现
- 中期：跟踪韩国业务整合情况及中国大陆扩产计划
- 长期：观察半导体客户拓展及技术追赶成果
在全球半导体产业链重构的大背景下，聚和材料收购SKE空白掩模业务是
预计公司将从单一的"光伏浆料龙头"逐步转型为"光伏+半导体双轮驱动"的先进材料平台型企业，但这一转型需要
[1] 财富号 - 聚和材料收购韩国SKE空白掩模业务的成功率很高 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260109164241651298370)
[2] 证券时报 - 聚和材料拟3.5亿收购韩国SKE空白掩模业务拓展半导体业务 (https://www.stcn.com/article/detail/3330047.html)
[3] 巨潮资讯网 - 常州聚和新材料股份有限公司2024年年度报告 (http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-28/1223347795.PDF)
[4] 华源证券 - 光掩模及空白掩模行业研究报告 (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H301_AP202509031738493794_1.pdf)
[5] 中证网 - 推进国际化战略布局 聚和材料提交香港联交所主板上市申请 (https://www.cs.com.cn/ssgs/gsxw/202601/t20260115_6533373.html)
Insights are generated using AI models and historical data for informational purposes only. They do not constitute investment advice or recommendations. Past performance is not indicative of future results.
About us: Ginlix AI is the AI Investment Copilot powered by real data, bridging advanced AI with professional financial databases to provide verifiable, truth-based answers. Please use the chat box below to ask any financial question.