生益科技与英伟达Rubin平台合作深度分析

英伟达于2025年下半年正式确认，其2026年量产的Rubin系列AI芯片将全面采用

。这一技术决策标志着高速传输标准从M8向M9的重大跨越，旨在突破AI算力爆发式增长带来的信号传输瓶颈[1][2]。

Rubin平台的核心技术特征包括：

• 采用**"正交背板"设计**，将PCB层数推高至
  78层
• 服务于
  1.6T交换机
  及
  Vera Rubin CPX平台
• NVLink带宽达到1.8TB/s，较前代产品翻倍
• 热设计功耗高达1000W，算力达20PFlops[3]

生益科技作为

，在此次合作中扮演着关键角色：

地位	详情
供应商身份	英伟达三大CCL供应商之一，大陆唯一主要供应商
历史供货	M6/M7代材料的主要供货商之一
当前进展	M9级产品已通过英伟达验证
核心供应	为Rubin架构78层正交背板提供核心基材[4][5]

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生益科技与英伟达合作的业绩提振效应已在其财务报表中得到充分体现：

财务指标	2025年前三季度	同比变化
营业收入	-	同比增长接近 40%
净利润	-	同比增长率达 78%
第三季度净利润	-	单季度同比增长 超130% [5]

从最新季度数据来看：

• 2025年Q3
  ：EPS为$0.42（超出预期1.57%），营收$79.3亿（超出预期1.80%）
• 2025年Q2
  ：营收$70.7亿，EPS为$0.36
• 2025年Q1
  ：营收$56.1亿，EPS为$0.24[6]

产品结构优化带动毛利率显著改善：

业务板块	2024年毛利率	2026年预测毛利率
覆铜板	21%	24%
印制线路板	20%	24% [3]

M9级覆铜板作为目前性能最高的CCL材料，其技术壁垒高、竞争格局稳定，为公司提供了较强的

。

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M9相关产业链市场空间测算如下[2]：

产业链环节	市场空间（亿元）
PCB制造	432
覆铜板	151-173
上游原材料	91-121
合计	约1400

根据产业链信息，生益科技2026年M9相关营收预计将

[4]。这一增量主要来自：

1. Rubin架构订单
   ：78层正交背板核心基材供应
2. GB300芯片封装
   ：作为M9级覆铜板的核心供应商
3. 国产替代红利
   ：国内唯一进入英伟达M9供应链的覆铜板厂商

英伟达正在评估Compute和Switch Tray是否也采用M9材料，若方案确认，M9材料需求规模将实现

。此外，Rubin Ultra产品已确定采用M9+石英布方案，层数预计增至87层，将进一步增加单板材料消耗量[2]。

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壁垒类型	具体内容
认证壁垒	英伟达供应链认证周期长达24个月，新产品认证需6-12个月
技术门槛	M9级覆铜板Df值需低于0.0015，对标国际领先水平
工艺难度	采用高阶石英布等材料取代传统玻纤布，大幅提升信号完整性[5]

生益科技已获得全球顶级AI和通信设备商的认证：

• 芯片厂商
  ：英伟达、华为
• 通信设备商
  ：中兴、诺基亚
• 服务器厂商
  ：浪潮
• 消费电子
  ：三星、飞利浦、博世[5][7]

公司已在全球范围内完成产能布局：

• 东莞、陕西、苏州
  ：主力生产基地
• 江西、江苏
  ：新增产能投放
• 泰国
  ：承接国际订单转移[7]

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英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上预测，

。这一趋势将持续推动对高端覆铜板的需求：

• AI服务器对高频高速、低损耗、耐热性要求严苛
• M9级覆铜板将成为下一代AI芯片的标配材料
• 从云端向边缘AI延伸，应用场景持续拓展

产品升级路径	毛利率提升空间
M6/M7 → M8 → M9	3-5个百分点
传统覆铜板 → 高频高速覆铜板	5-8个百分点

在高端材料领域，国产市占率不足10%，M9技术迭代为国内企业提供了

[2]。生益科技作为国内唯一确认进入英伟达全球M9材料供应链的覆铜板厂商，将充分受益于这一结构性机遇。

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风险类型	具体内容
原材料价格波动	铜、树脂等原材料价格波动可能影响毛利率
技术迭代风险	若下一代材料（如M10）研发进度不及预期，可能丧失竞争优势
地缘政治风险	中美贸易摩擦可能影响海外业务拓展
下游需求不及预期	AI服务器需求释放节奏可能影响公司订单[3]

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指标	2024E	2025E	2026E	2027E
营业收入（亿元）	203.88	273.77	351.88	439.93
净利润（亿元）	17.44	31.00	43.57	55.70
EPS（元）	0.72	1.28	1.79	2.29
PE（倍）	40	28	19.9	15.6[5][8]

• 当前股价对应2025年PE约29倍，低于AI算力产业链平均估值水平
• 随着M9材料营收占比提升，公司有望迎来
  估值重构
  行情

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生益科技与英伟达Rubin平台的合作对公司业绩产生了

：

1. 业绩兑现度高
   ：2025年前三季度净利润同比增长78%，单季度增速超130%，验证了AI需求对公司业绩的强劲拉动作用。

2. 技术地位稳固
   ：作为国内唯一进入英伟达M9供应链的覆铜板厂商，公司拥有先发优势和较高的技术壁垒。

3. 成长空间广阔
   ：预计2026年M9相关营收突破20亿元，叠加AI算力需求持续增长，公司有望进入新一轮高速成长周期。

4. 盈利能力提升
   ：产品结构优化带动毛利率持续改善，预计2026年整体毛利率将达到24%。

综上所述，生益科技作为AI算力产业链的核心材料供应商，将充分受益于英伟达Rubin平台带来的技术升级机遇，建议持续关注其M9产品的放量节奏及订单落地情况。

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[1] 电子工程专辑 - “M9材料迭代，AI需求开启PCB千亿市场空间” (https://www.eet-china.com/mp/a463463.html)

[2] POPCJ - “英伟达下一代王炸：Rubin，重塑AI算力产业链” (https://www.popcj.com/depth/5818202510661555)

[3] 国海证券 - “全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长——生益科技深度研究” (https://aigc.idigital.com.cn/djyanbao/)

[4] 财富号 - “英伟达M9材料是目前最高性能的CCL覆铜板材料” (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20251030073056810368150)

[5] 财富号 - “新8大核心龙头股M9材料是目前最高性能的CCL覆铜板材料” (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20251218202532114864670)

[6] 金灵AI - 公司财务数据API

[7] 国信证券 - “生益科技（600183.SH）深度报告” (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202507211713123561_1.pdf)

[8] 东海证券 - “电子行业周报” (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202601121816946896_1.pdf)