生益科技覆铜板与PCB业务资源配置分析

现在我已经收集了充分的信息，为您提供生益科技在覆铜板与PCB业务资源分配方面的深度分析报告。

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生益科技（600183.SS）作为全球第二大刚性覆铜板供应商，通过子公司生益电子实现对PCB制造业务的布局，形成了"覆铜板核心+PCB延伸"的产业格局[0]。

业务板块	营收占比	毛利润占比	战略定位
覆铜板和粘结片	约75%	约75%	核心主业
PCB业务（生益电子）	约20%	约14%	第二增长曲线

截至2024年9月30日，生益科技直接持有生益电子62.93%的股权[1]。

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• 公司秉持"研究一代、储备一代、生产一代"的理念，持续加大研发投入
• 高端产品（射频与微波材料、高速产品、IC封装产品）料号占比达
  29.29%
  [1]
• 在Ultra Low-loss和Extreme Low-loss材料领域取得突破，已通过国内外头部客户认证
• PTFE新材料突破海外技术垄断，推出低损耗PTFE覆铜板产品

扩产项目	产能规划	应用领域	项目进度
江西生益二期	1800万㎡覆铜板+3400万米粘结片	封装、汽车、智能终端	2024年12月封顶
江苏生益二期软材项目	软板产能扩充	柔性材料	2025年1月开工
泰国生产基地	1200万㎡高性能覆铜板+2340万米粘结片	汽车电子、AI服务器、芯片封装	2024年12月奠基

生益电子（全球PCB百强企业，2024年位列第35名）承接母公司高端覆铜板技术，专注于

三大战略领域[2]。

• 营业收入37.69亿元，同比增长
  91%
• 净利润5.31亿元，同比增长
  452%
• AI配套主板及加速卡项目已进入量产阶段
• 800G交换机取得批量订单

• 东城四期（三厂、四厂）实现HDI、光模块及软硬结合板规模化生产
• 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已试生产
• 聚焦高多层板、HDI等高端产品制程能力提升

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生益科技的高端覆铜板技术为生益电子的PCB产品提供了

，尤其在以下领域形成协同：

• AI服务器用高频高速材料
• 车载电子用高可靠性材料
• 芯片封装用载板材料

两大业务共享优质客户资源，产品最终应用于

等国际知名品牌[1]。

业务板块	目标市场	核心竞争优势
覆铜板	AI服务器/算力、汽车电子、智能终端	全球化布局、高端材料技术
PCB	服务器、交换机、车载电子	高多层、HDI工艺能力

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1. 覆铜板业务（75%资源）
   ：
   • 保持全球第二的市场地位
   • 持续投入高频高速、IC封装等高端研发
   • 全球化产能布局（国内+泰国）

2. PCB业务（20%资源）
   ：
   • 借助AI浪潮实现高速增长
   • 聚焦高端数通板市场
   • 承接母公司高端材料技术转化

业务板块	短期驱动力	中长期驱动力
覆铜板	基础需求修复+高端产品放量	AI算力建设+新能源汽车渗透
PCB	AI服务器需求+800G交换机	ASIC放量趋势+汽车智能化

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• 原材料价格波动风险
• AI算力需求释放不及预期
• 行业竞争加剧

1. 泰国工厂投产将强化海外供应能力
2. 高端覆铜板产品（Low-loss系列）有望打破海外垄断
3. 生益电子在AI服务器PCB领域份额持续提升
4. 汽车电子业务（自驾域控、毫米波雷达等）进入量产阶段

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生益科技通过**“核心稳固、延伸突破”**的策略有效平衡两大业务资源：

• 以覆铜板业务为根基，
  75%的资源投入
  确保全球龙头地位稳固
• 以PCB业务为增长极，
  20%的资源布局
  把握AI历史性机遇
• 产业链协同效应显著，技术、客户、市场形成闭环

随着AI算力建设和新能源汽车智能驾驶的渗透加速，公司有望充分受益于两大业务的双轮驱动[1][2]。

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[0] 金灵API - 生益科技公司概况与财务数据 (https://www.gilinhk.com/data)

[1] 国海证券研究报告 - 全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长 (https://aigc.idigital.com.cn/djyanbao/)

[2] 东北证券研究报告 - 产业链协同优势显著，乘AI东风加速成长 (https://piinm.com/uploads/20250520/)