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台积电2nm制程量产进度与产能规划分析

#台积电 #2nm制程 #半导体 #先进制程 #GAAFET #晶圆代工 #AI芯片 #产能扩张
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January 16, 2026

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根据最新搜索结果,我为您系统整理了台积电2nm制程的量产进度与产能规划详情。

台积电2nm制程量产进度与产能规划分析
一、量产进度:已正式启动量产

台积电官方已证实,其N2(2纳米)制程技术于

2025年第四季度按计划投入量产
[1][2][3]。台积电在其官网技术介绍页面低调宣布了这一里程碑式进展,标志着全球半导体产业正式迈入2nm芯片时代[4]。

技术架构突破
:2nm制程是台积电首次采用**GAAFET(环绕闸极场效应晶体管)**架构的纳米片晶体管技术[5][6],这标志着台积电从传统的FinFET制程向全新架构的重大转型。与N3E工艺相比,N2实现了全节点的显著提升[7]:

性能指标 提升幅度
同功耗下速度提升 10%-15%
同速度下功耗降低 25%-30%
芯片密度提升 约15%(混合设计)

此外,N2制程还引入了

超高性能金属绝缘体金属(SHPMIM)电容器
,为供电网络提供了比前代设计高出两倍以上的电容密度,同时将片电阻和通孔电阻各降低了50%[8]。

二、产能规划:双线扩产,2026年快速爬坡

生产基地布局
[9][10]:

工厂 位置 产能规划
Fab 20 新竹宝山 初期月产能2-2.5万片
Fab 22 高雄 初期月产能约3.5万片

产能扩张时间表
[11][12]:

时间节点 月产能 说明
2025年Q4(初期) 约3.5万片 已启动量产
2026年底 约14万片 预计大幅爬坡

台积电CEO魏哲家在2025年10月的法说会上表示:“N2制程进展顺利,预计将于本季度稍晚进入量产,目前良率表现良好。我们预计在智能手机与高性能运算(HPC)AI应用的推动下,2026年的量产爬坡速度将更快”[13]。

值得注意的是,台积电打破了以往新制程先从移动芯片开始的惯例,此次同时针对智能手机和AI/HPC设计进行产能提升[14],体现了对先进制程的强烈市场需求。

三、客户订单与产能分配

苹果主导首批产能
[15][16]:

  • 苹果已锁定2026年超过一半的2nm初期产能
  • 主要用于
    iPhone 18的A20处理器
    以及Mac的下一代M系列芯片
  • 被视为"史上成本最高的手机与PC处理器平台"

其他潜在客户
[17]:

  • 英伟达
    :Rubin后代平台及其他AI/HPC芯片
  • 博通
    :AI ASIC芯片
  • AMD
    :下一代AI加速器
  • 高通
    :骁龙8 Elite Gen6系列
  • 联发科
    :天玑9600

晶圆定价预期
:市场普遍预期2nm晶圆定价将比3nm高10%-20%左右,但由于初期良率仍在爬坡,2nm对整体毛利率的正面贡献预计要到2026年中后段才会明显释放[18]。

四、后续技术路线图

台积电已规划了清晰的2nm家族延伸路线[19][20]:

制程节点 技术特点 量产时间
N2
首代GAA纳米片晶体管 2025年Q4(已量产)
N2P
性能与功耗进一步优化 2026年下半年
A16
超级电轨(SPR)背面供电技术,面向HPC/AI 2026年下半年
1.4nm
风险试产 2027年

A16制程
结合了纳米片晶体管,并导入创新的**超级电轨(Super Power Rail,SPR)**解决方案,将供电线路从晶圆正面移至背面,以释放正面布线空间,进一步提升逻辑密度与效能[21]。相较于N2P,A16在相同工作电压下速度可提升8%-10%,功耗降低15%-20%,晶片密度最高可提升至1.10倍[22]。

五、资本开支与扩产计划

台积电2026年资本开支规划[23][24]:

  • 2025年
    :409亿美元(已上调)
  • 2026年
    520-560亿美元
    (大幅增加110-150亿美元)

外资机构Aletheia指出,市场低估了台积电未来几年的扩张速度[25]:

  • 2025-2028年间,5nm以下先进制程产能年复合成长率(CAGR)上看
    30%以上
  • 2027年被视为关键转折年,当年先进制程产能年增幅可能放大至
    40%-50%
  • 至2028年,最先进制程占12吋晶圆总产能比重将由2025年不到三成,跃升至
    逾五成

新产能规划
[26]:

  • 南科Fab18扩建案
    :新增三座晶圆厂,主攻N3、N2与A16制程,预计2026年动工
  • 台中中科Fab25园区
    :初期以A14为主,整体可容纳4-6座先进制程厂房
六、竞争格局分析

台积电2nm量产使其在先进制程竞争中保持领先[27]:

公司 制程节点 技术架构 进度
台积电
N2(2nm) GAA纳米片 已量产
三星
SF2(2nm) GAA 跟进中
英特尔
18A(1.8nm) RibbonFET+PowerVia 2026年商业化

三星和英特尔当前最新节点的晶体管密度还不到250MTr/mm²,甚至低于台积电上一代的N3P(294 MTr/mm²),且良率相对较低[28]。


总结

台积电2nm制程已按计划于2025年第四季度正式启动量产,标志着全球半导体产业进入全新纪元。初期月产能约3.5万片,预计2026年底将达到约14万片。苹果、英伟达、AMD、博通等核心客户已排队争取产能,其中苹果锁定了2026年超过一半的初期产能。随着N2P和A16制程的陆续推出,以及大规模资本开支的支持,台积电有望在2026年实现2nm产能的快速爬坡,进一步巩固其在先进制程领域的绝对领先地位。


参考文献

[1] TradingKey - 台积电2025Q4财报预览
[2] 快科技 - 2nm芯片量产落地
[3] 52RD - 台积电1.4nm明年试产
[4] 芯通社 - 台积电2nm正式量产
[5] TechNews - 台积电低调宣布2nm量产
[6] 硬件世界 - 台积电官宣2nm量产
[7] 36氪 - 2nm芯片量产落地
[8] TechNews - 台积电2nm技术细节
[9] 数位时代 - 台积电2nm正式量产
[10] 自由财经 - 台积电2nm只是爬坡开始
[11] TradingKey - 产能预测
[12] 36氪 - 海豚君研报
[13] 数位时代 - 魏哲家法说会发言
[14] TechNews - 双线作战策略
[15] TradingKey - 苹果订单情况
[16] EET China - 苹果A20处理器
[17] Wall Street CN - 台积电AI界真大佬
[18] TradingKey - 毛利率贡献预期
[19] 硬件世界 - N2P与A16后续规划
[20] 36kr - A16制程介绍
[21] 数位时代 - A16超级电轨技术
[22] 数位时代 - A16性能提升
[23] Wall Street CN - 资本开支规划
[24] 36氪 - 海豚君研报资本开支
[25] 自由财经 - Aletheia报告
[26] 自由财经 - 新产能规划
[27] Wall Street CN - 竞争格局
[28] 36kr - 三星英特尔差距

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