利扬芯片（688135）强势表现分析：定增预案与业绩拐点驱动上涨

利扬芯片今日进入强势股池，是多重利好因素叠加作用的结果。

是公司于2026年1月30日晚间发布的定增募资预案，拟募集资金不超过9.7亿元，投向东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目以及补充流动资金及偿还银行贷款[2][3]。这一募资计划聚焦于先进制程工艺和先进封装技术，直接对接AI芯片、高算力芯片测试需求增长的市场机遇，向市场传递出技术研发与未来增长的积极信号[4]。

是第二重要支撑。根据公司2025年业绩预告，预计全年归母净利润亏损850万至1150万元，虽然仍处于亏损状态，但相较于上年同期亏损6161.87万元，大幅减亏5012万至5312万元[5]。更值得关注的是，2025年Q3单季度业绩已率先实现拐点——主营收入达到1.59亿元，同比大幅增长23.15%；归母净利润781.58万元，同比暴增308.18%；毛利率维持在26.02%的较好水平[6]。公司表示，业绩改善主要得益于存量客户终端需求好转，以及新拓展客户新产品陆续导入并实现量产，覆盖高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等多个高增长领域[5]。

构成第三层利好。2026年1月，集成电路封测申万行业指数屡创历史新高[7]，AI需求爆发驱动封测行业整体高景气。国际封测大厂2026年涨价预期强烈，国产替代率持续提升从25%向35%迈进[8]，为国内封测企业提供了有利的宏观环境。

从技术面来看，利扬芯片近期呈现出典型的量价配合特征。截至2026年1月27日收盘，公司股价报收于34.87元，当日上涨2.17%，换手率达6.82%，成交额4.75亿元[1]，显示资金参与度较高，市场关注度明显提升。从强势板块联动角度观察，公司与通富微电、甬矽电子等同板块个股联动走强，反映出资金对半导体封测板块的整体看好。

然而，短期技术信号存在一定分歧。数据显示，1月27日主力资金净卖出148.64万元[1]，1月28日主力资金净卖出进一步扩大至719.01万元[6]，连续两个交易日呈现主力资金净流出态势。这表明短期资金存在获利了结需求，可能对股价短期表现形成一定压力。从价位区间分析，当前股价约35元附近，强阻力位位于36-38元前期高点区域，强支撑位则在32-33元（20日均线附近）。

从基本面角度审视，利扬芯片展现出积极的变化趋势，但同时也存在需要关注的压力因素。

，公司营收持续增长，呈现逐季创历史新高的良好态势。2025年Q3主营收入达4.43亿元，同比增加23.11%，前三季度整体增长势头强劲[6]。定增募资9.7亿元将有效补充公司资本金，支持关键技术项目研发和产能扩张，为长期增长奠定基础。减亏趋势明确，2025年全年亏损幅度大幅收窄，Q3单季度已实现盈利，表明公司业务模式正在逐步走向成熟。

，公司目前仍处于亏损状态，尽管亏损幅度已大幅收窄，但尚未实现全面盈利[5]。资产负债率约为55.25%，处于较高水平[6]，财务压力值得关注。市净率约7.14倍、市销率约13.67倍[5]，估值在行业中处于偏高水平。此外，财务费用因可转债存续而有所增加，对利润形成一定侵蚀。

构成短期风险点。控股股东黄江已于2026年1月12日完成减持600万股，占公司总股本的2.9491%[9]，此次减持完成后的抛压效应需要时间消化。

通过跨领域关联分析，可以发现以下深层含义：

值得关注。公司将募投资金重点投向晶圆激光隐切项目和异质叠层先进封装工艺研发项目，这两项技术均属于先进封装领域的前沿方向。激光隐切技术可显著提升芯片切割精度和效率，异质叠层先进封装则是满足AI芯片、高算力芯片性能需求的关键技术。这一布局显示公司正在从传统集成电路测试向高端测试领域延伸，有望在AI芯片测试这一高附加值细分市场建立竞争优势。

需要进一步验证。虽然Q3单季度业绩表现亮眼，但全年仍处于亏损状态，说明业绩改善的基础尚不稳固。2025年年报正式披露时，需重点关注业绩与预告的一致性，以及2026年Q1业绩能否延续增长势头。若业绩改善能够持续，公司有望在未来1-2年内实现扭亏为盈，届时估值中枢或将得到重塑。

值得深思。在公司发布定增预案这一重大利好的背景下，主力资金反而连续两个交易日净流出，净卖出金额从148万元扩大至719万元。这种背离可能反映：其一，部分资金借利好消息获利了结；其二，市场对公司估值偏高存在顾虑；其三，定增方案最终能否获得证监会审核批准仍存在不确定性。

1. 估值风险
   ：当前市净率7.14倍、市销率13.67倍，在半导体封测板块中处于偏高水平[5]，若业绩不能快速兑现，股价可能面临回调压力。

2. 股东减持影响
   ：控股股东刚完成2.95%股份减持[9]，短期内可能仍有抛压，需要时间消化。

3. 业绩持续性风险
   ：公司目前仍处于亏损状态，业绩改善的持续性有待验证[5]。

4. 资金获利了结风险
   ：主力资金连续净流出[1][6]，短期可能出现技术性回调。

5. 定增审批风险
   ：9.7亿元定增方案能否顺利通过证监会审核存在不确定性。

1. AI芯片测试需求爆发
   ：随着AI技术快速发展，高算力芯片测试需求持续增长，公司定增项目直接对接这一市场机遇。

2. 国产替代红利
   ：半导体国产替代率从25%提升至35%[8]，国内封测企业迎来发展机遇。

3. 行业景气度高涨
   ：封测指数创历史新高，行业整体估值中枢上移[7]。

4. 技术升级潜力
   ：激光隐切、异质叠层先进封装等募投项目若顺利落地，将大幅提升公司技术竞争力。

利扬芯片（688135）作为科创板集成电路测试领域的代表性企业，当前正处于业务转型的关键节点。公司近期强势表现主要由定增预案、业绩拐点确认和行业高景气三重因素驱动。从基本面来看，公司营收持续增长、减亏趋势明确、定增项目聚焦先进封装技术，为中长期发展提供了有力支撑。然而，控股股东减持完成、主力资金净流出、估值偏高以及业绩尚未全面盈利等因素，构成短期需要关注的风险点。

：定增方案审批进度、2025年年报业绩与预告一致性、2026年Q1业绩延续性、先进封装项目研发进展。

：强阻力位36-38元，强支撑位32-33元，当前价格约35元处于中间位置，可等待回调至支撑位附近时逢低布局，同时设定30元为止损位以控制风险。