扬杰科技车规级SiC模块车企认证及2026年订单展望

根据公开信息和市场调研数据，扬杰科技（300373.SZ）在车规级SiC模块领域已取得重要进展，以下是详细分析：

扬杰科技已通过

，这为其进入汽车电子供应链奠定了坚实基础。公司自2017年起前瞻性布局汽车电子专线，构建了完善的体系能力[1]。

• 战略合作
  ：与星宇股份（601799）、联创汽车电子达成战略合作协议[2]
• 国际合作
  ：与奔驰建立长期合作关系，标志着公司产品获得国际豪华车企认可[2]
• 荣誉认可
  ：2025年12月获华为车载"最佳协同供应商"奖牌[2]
• 认证完成
  ：晶圆、SiC、封装业务及越南工厂完成相关车规认证与体系审核[2]

根据供应链信息，扬杰科技的产品通过Tier 1公司已进入多家整车厂供应体系，包括但不限于：

• 国内车企
  ：比亚迪、小鹏、蔚来、东风、红旗等[3]
• 国际车企
  ：德国大众、韩国现代汽车等[3]

• 已开发多款碳化硅器件产品，部分产品处于主流客户端的认证阶段[4]
• 产品可应用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等领域[4]

公司正在开展

，这是实现核心部件自主可控的关键步骤[5]。2025年11月，扬杰科技成功获颁，在半导体行业具有里程碑意义[6]。

• SiC车规级功率半导体模块封装项目
  已正式开工建设[2]
• 与瀚薪科技合作共建6吋碳化硅晶圆厂已通线[3]
• 浙江丽水新建的碳化硅功率模块及封装厂预计2026年1季度竣工验收[3]

汽车电子业务板块属于

，公司将依托行业发展趋势及自身积累实现持续、较快增长[1]。

• 电动化趋势
  ：汽车电动化、智能化转型带来的持续行业机遇[1]
• 客户基础
  ：已与主流终端厂商展开战略合作打下的市场基础[1]
• 政策支持
  ：2026年工业领域受益于设备以旧换新政策，"两新"布局带动需求扩容[7]

2026年扬杰科技资本开支将重点投向：

• 越南工厂封装产线的持续投入和后续晶圆厂建设
• 八寸晶圆产线的扩产
• 碳化硅的持续投入
  [7]
• 汽车业务相关产线的扩产
  [7]
• 先进封装项目的建设[7]

• 将在巩固现有市场份额的基础上，
  持续深化与优质客户的合作
  [7]
• 2026年具体发展规划将在2026年3月31日披露的2025年年度报告中有更详细说明[2]

1. 认证进度不确定性
   ：部分产品仍处于认证阶段，最终认证结果存在不确定性
2. 市场竞争
   ：SiC市场竞争激烈，需面对国际巨头和国内同行的竞争压力
3. 行业波动
   ：汽车行业景气度波动可能影响订单需求

---

[1] 证券日报网 - 扬杰科技：公司汽车电子业务板块属于战略发展领域

[2] 同花顺财经 - 扬杰科技：公司于2025年12月获华为车载"最佳协同供应商"奖牌

[3] 猎聘 - 瀚薪科技与扬杰科技合作信息

[4] 深铭易购 - 扬杰科技：推动第三代半导体，成功开发碳化硅器件

[5] 东方财富网 - 扬杰科技：公司已在开展全国产化主驱碳化硅模块的可靠性验证

[6] 财富号东方财富网 - 扬杰科技的"芯"突破与资本博弈

[7] 搜狐 - 扬杰科技透露资本支出计划，碳化硅将持续投入