AI算力投资拉动PCB行业升级研究报告：量价齐升驱动龙头业绩爆发

基于最新调研数据，我为您系统分析

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全球人工智能产业的迅猛发展正深刻重塑PCB（印制电路板）行业格局。根据Prismark数据，2023年全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）接近8亿美元，预计到2028年将迅速增长至31亿美元，呈现显著增长态势[1][3]。

维度	传统服务器	AI服务器	变化幅度
PCB层数	12-16层	20-28层（高端达40层+）	提升75%-250%
单机价值量	约5000元	8,000-100,000美元	提升16-200倍
技术要求	普通材料	高频高速、低损耗材料	全面升级

中金公司研报指出，

，预计2026年全球AI相关PCB市场规模有望达到100亿美元，年增速超过75%[1][2]。其中：

• AI服务器相关HDI市场规模
  ：预计到2028年年均复合增速高达16.3%[4]
• 18层板及以上高多层板
  ：2024-2029年复合增速有望达15.7%[4]
• 用于AI服务器、存储领域的PCB
  ：2024-2029年复合增速为11.6%[4]

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AI服务器的硬件架构与传统服务器存在本质差异，对PCB提出了更高要求[3]：

• 高层数化
  ：AI服务器PCB通常包含20-28层的多层结构，远超传统服务器的12-16层；高端产品可达40层以上
• 高密度互连（HDI）
  ：需满足海量数据的高速运算与传输需求
• 信号完整性
  ：以英伟达H100、H200等高端AI芯片配套的PCB为例，需具备极高的信号完整性和低损耗特性
• 材料升级
  ：从环氧树脂向双马来酰亚胺等高频高速材料体系迭代

正在进一步重塑PCB行业格局。CPO将交换芯片和光引擎封装在一起，可显著缩短互连距离、降低功耗、提升效率，被视为AI高算力下最具潜力的解决方案[5]。

• 2025-2030年CAGR最高可达
  137%
  [2]
• CPO推动PCB应用场景从传统通信设备向AI服务器、超算集群、高端交换机等高附加值领域延伸[2]
• CPO带来的热管理、光电集成等新需求，推动PCB与散热结构、屏蔽组件的一体化设计，催生"PCB+液冷""PCB+硅光集成"等创新形态[2]

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2025年上半年，多家PCB龙头企业业绩预增超过4倍，行业正式进入

[1][3]。以下是主要企业业绩表现：

企业	2025年净利润	同比增速	业绩驱动因素
胜宏科技	41.6-45.6亿元	260%-295%	AI服务器订单激增，产能利用率饱满
沪电股份	38.22亿元	+47.74%	高端交换机、AI服务器用板需求旺盛
大族数控	7.85-8.85亿元	+161%-194%	PCB专用加工设备市场大增
昊志机电	1.28-1.65亿元	+54%-99%	PCB专用加工设备及主轴产品销售提升

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• 2025年上半年实现营收90.31亿元，同比增长86%
• 归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%
• 凭借40层以上高端板制造能力，成功切入英伟达、谷歌等头部算力厂商供应链[2]

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• 2025年实现营收约189.45亿元，同比增长42%
• 归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%
• 第四季度归母净利润约11.05亿元，环比增长约6.75%[6]

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• 研发的M9级高频材料通过头部厂商认证，正逐步打破海外垄断格局[2]
• 在400G、800G高速光模块PCB实现规模化量产[4]

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PCB行业受AI和新能源车驱动快速发展，2025年全球市场规模预计达968亿美元[7]。上游三大主材同步扩容升级：

材料类型	发展方向	国产化进程
铜箔	HVLP型成为主流	内资逐步突破外资垄断
电子布	薄型化、Q布升级	国内产能持续释放
树脂	从环氧树脂向双马来酰亚胺等体系迭代	技术迭代加速

• 填料球形硅微粉适配高端需求
• 专用化学品领域：外资主导格局正被国内企业加速追赶
• 生益电子等重点拓展AI服务器、高端交换机、低轨卫星等前沿市场，实现400G、800G高速光模块PCB规模化量产，同时推进下一代224G超高速信号传输产品研发[4]

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在AI服务器、智能驾驶等新兴领域需求爆发驱动下，PCB行业迎来**“戴维斯双击”**的黄金发展期[4]：

• 用量爆发
  ：AI技术的广泛应用促使各类电子设备对PCB的需求大幅增加
• 价值量提升
  ：高端PCB产品在技术含量和性能要求上的提升，推动其价值量不断攀升

技术门槛的提高加速了行业洗牌，具备以下能力的企业将占据竞争制高点[2]：

✅ 高频材料自研能力
✅ 高层数HDI工艺能力
✅ 全链路仿真测试能力
✅ 40层以上高端板制造能力

，龙头企业凭借技术优势和客户资源持续扩大市场份额。

在AI算力爆发与国产替代的双重驱动下，PCB行业正借助CPO技术的东风，突破材料、工艺与应用的多重瓶颈，从"电子产品之母"升级为"高端算力基础设施核心载体"[2]。

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• 技术迭代风险
  ：CPO及下一代光互连技术演进可能改变PCB需求结构
• 产能过剩风险
  ：行业高景气度可能引发盲目扩产
• 原材料价格波动
  ：高频高速材料成本压力
• 客户集中度风险
  ：头部AI芯片厂商订单波动影响

时间节点	预期发展
2026年	AI相关PCB市场规模达100亿美元，龙头企业订单能见度持续提升
2027-2028年	CPO技术大规模商用，高端PCB需求持续旺盛
2029年及以后	行业格局趋于稳定，技术领先企业形成稳固竞争壁垒

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1. 技术龙头
   ：具备40层以上高端板量产能力，成功进入英伟达、谷歌等供应链的企业
2. 材料突破
   ：高频高速材料国产替代取得实质性进展的企业
3. 设备受益
   ：PCB专用加工设备及检测设备龙头企业
4. CPO概念
   ：布局光电共封装技术相关产品的企业

• 胜宏科技（300476.SZ）：AI服务器PCB核心供应商
• 沪电股份（002463.SZ）：高端交换机、AI服务器用板龙头
• 生益科技（600183.SH）：高频材料国产替代先锋
• 深南电路（002916.SZ）：封装基板及高端PCB供应商

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[1] 腾讯网 - “多家PCB上市公司预计2025年净利润大幅增长” (https://new.qq.com/rain/a/20260127A029FQ00)

[2] 财富号东方财富网 - “胜宏科技和沪电股份及生益科技等AI高技术企业将迎来更好的发展机会” (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260207193426253472160)

[3] 今日头条 - “AI算力拉动高端需求 PCB行业龙头业绩狂飙” (https://www.toutiao.com/article/7598077294502773286/)

[4] 新浪网 - “杀出一个通信寡头 业绩猛增300%” (https://k.sina.com.cn/article_5953190046_162d6789e06702nnoa.html)

[5] 艾邦半导体网 - “先进封装之被ChatGPT带火的光电共封装技术CPO” (https://www.ab-sm.com/a/23979)

[6] 腾讯网 - “略逊机构预期!PCB龙头沪电股份2025年净利润增长超47%至38.22亿元” (https://new.qq.com/rain/a/20260127A080KV00)

[7] 搜狐网 - “AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机” (https://www.sohu.com/a/980199240_121615308)

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：AI算力投资正成为PCB行业最强劲的增长引擎，带动行业实现从"量"到"质"的全面升级。技术门槛提高、行业集中度提升、国产替代加速三大趋势并行，龙头企业有望在AI浪潮中持续受益。