珂玛科技可转债募资及静电卡盘技术难点分析

根据最新公告，珂玛科技（股票代码：301570.SZ）拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过

[1]。该募资申请已获深交所通过，募集资金在扣除发行费用后，将全部投资于以下项目：

项目名称	主要用途
结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目	扩大陶瓷加热器、静电卡盘等模块化产品产能
半导体设备用碳化硅材料及部件项目	碳化硅材料及部件的研发生产
补充流动资金	满足公司日常运营资金需求

值得注意的是，公司位于苏州的"先进材料生产基地项目"预计于2025年建成投产，该项目将主要用于陶瓷加热器、静电卡盘等结构-功能模块化产品的生产，投产后将大幅提升相关产品的产能[2]。

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静电卡盘（Electrostatic Chuck，ESC）是半导体制造设备中的关键零部件，其良率提升面临多重技术壁垒：

技术要求	挑战描述
高强度与抗裂性	静电卡盘主体材料需同时具备高机械强度和抗热冲击开裂能力
耐高温性能	EUV光刻等工艺需在2000℃高温环境下工作
高导热性	氮化铝陶瓷理论热导率达320W/(m·K)，是氧化铝的10倍，但制备难度大
绝缘性	需在高温高真空环境下保持优异绝缘性能

目前高端产品主要采用氮化铝陶瓷，但其与硅片热膨胀系数的匹配、纯度控制（达到国际主流水平）等都是技术瓶颈[3]。

静电卡盘采用

的三明治结构，主要难点包括：

• 热膨胀系数匹配
  ：不同材料层在烧结过程中热膨胀系数差异大，易产生内应力导致开裂
• 界面结合力
  ：电极层与陶瓷层结合力不足，烧结收缩后易出现分层、开裂等问题
• 工艺窗口窄
  ：任何环节的公差超过5%都可能导致产品失效
• 多层协同
  ：三层结构需同时满足机械强度、静电吸附和热传导性能

电极是静电卡盘的核心功能部件，其技术难点包括：

难点	具体表现
导电性与附着力兼顾	常用W、Mo等金属粒子，需同时保证导电性和与陶瓷的结合力
电极浆料配方	成分、粘度、细度等参数需精确控制，金属纯度需达99.9%-99.99%
碳化问题	金属粒子易与陶瓷中的碳元素反应，导致电阻率变化、吸附力不稳定
氧化问题	金属电极在高温下易氧化，影响使用寿命
厚度控制	印刷厚度与烧后厚度存在差距，需精确控制电极厚度

• 静电卡盘实际工作中，同一温控区内的晶圆实际温度可能存在差异
• 需通过增加温控区数量实现晶圆整体的均热性
• 背面氦气吹扫的热传导气体控制精度要求极高
• 温度波动直接影响薄膜沉积的均匀性和产品良率

珂玛科技虽已取得重要突破，成为国内少数掌握六大类先进陶瓷材料全流程工艺的企业，并在陶瓷加热器、静电卡盘等高端产品上实现国产替代[4]，但仍面临：

• 认证壁垒
  ：需通过国际头部半导体设备厂商的严格认证
• 产能瓶颈
  ：高端产品产能有限，难以满足市场需求
• 技术迭代
  ：需持续跟进先进制程对静电卡盘性能的新要求

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珂玛科技通过7.5亿元可转债募资，将进一步强化其在先进陶瓷材料及半导体设备零部件领域的布局。静电卡盘良率提升的核心难点在于

的综合突破，需要在高温可靠性、热膨胀匹配、界面结合等方面解决一系列技术瓶颈。随着国内半导体设备国产化进程的加速，珂玛科技有望在静电卡盘等关键零部件领域实现更大的技术突破和市场突破。

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[1] 和讯网 - “珂玛科技不超7.5亿元可转债获深交所通过 中信证券建功” (http://funds.hexun.com/2026-02-07/223425882.html)

[2] 新浪财经 - “2025年苏州募投项目达产,陶瓷加热器和静电卡盘产能大幅增加” (https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/dongmiqa/2024-09-06/doc-incnfaws1546471.shtml)

[3] 腾讯网 - “深度丨TOTO进军半导体,静电吸盘因何卡位?” (https://new.qq.com/rain/a/20260129A07DEI00)

[4] 网易 - “珂玛科技净利增近2.8倍 高端陶瓷材料突破加速半导体设备国产替代” (https://www.163.com/dy/article/JSKB25IJ0519RO5L.html)